半導体カーブトレーサ

CS-8000シリーズ

最大電圧5kV、最大電流2kAのSMUを搭載し、パルス出力・ゲートパターン・微小電流測定機能を備えており、SiC、GaN等、ワイドギャップ半導体の設計評価を強力にサポートします。
詳しくは、こちらをご覧ください。

CS-3000, 5000, 10000シリーズ

小容量から大容量までIGBTやMOSFET、トランジスタ、ダイオードなど各種半導体の特性測定

測定を自動化《半導体パラメータ測定ソフトウェア CS-810》することで、エビデンスとしての記録、判定まで行うことができます。

導入メリット

1. 測定手順通り、もれなく確実に測定
2. 測定内容もエビデンスとして保存
3. 自動判定も可能
4. オプション製品のコントロールも自動化可能（例えば、ホットプレートによる温度コントロール）

必ずメリットがあります。詳しくはこちらをご覧ください。

使い易さを追求した先進の機能

配線状態がグラフィックで確認できる「CONFIGURATION」

デバイスの測定時に誤接続を回避できます。

印加電圧と電流を波形で確認可能なWaveモード

• デバイスへの印加波形（電流、電圧）をオシロスコープの様に時間軸で確認しながらパルス幅と測定ポイント（タイミング）の指定ができます。
• 波形を確認することにより、適切なパルス幅と測定タイミングを決められます。
• オシロスコープ等のプロービングによる波形変化も無く、異常信号を確認できます。
• 発熱などによる発振など熱異常の確認が容易です。

パソコンとの高い親和性で全自動化

本体のリモート制御により、様々な自動測定を可能にするソフトウェア従来カーブトレーサでは難しかったストレス試験や、ホットプレートや恒温槽を同時に制御して、多素子の温度特性を全自動で実行します。

USBメモリ

画像はTIFF,BMP,PNG、背景は黒/白選択、カラー/モノクロの選択可能。 波形データはテキスト、バイナリ同時保存も可能

リモートコントロールツール（無償）

セキュリティの関係で、USBメモリが使用できない場合でも、PCにインストールするリモートコントロールツールが解決します。

イーサネット標準装備（本体背面）

機能紹介

SWEEP

ポイント数は可変です。スイープ速度と分解能に応じて設定できます。 用途に応じてスイープ方向を変えられます。また、カスタムスイープは必要な部分のみをスイープできるので、特に自動測定時に高速高分解能測定を実現します。

Vth･hFE自動サーチ機能（オプションCS-800）

従来は煩雑な操作が必要な測定ですが、条件の設定で自動測定します。

リミット･スイープ機能（オプションCS-800）

通常のSWEEP測定に電流、電圧で制限を掛ける機能です。被測定デバイスに掛ける電流値、電圧値に制限を掛けての保護、狙った値でのSWEEP停止などに使用できます。

使い易さの追求　基本操作は独立ノブ

品名	型番	測定項目
半導体カーブトレーサ CS-3100 JCSS校正対応 半導体カーブトレーサ CS-3200 / 3300 JCSS校正対応	CS-3100	大電流モード非搭載
	CS-3200	最大ピーク電圧:3000V（高電圧モード） 　最大ピーク電流:1000A（CS-3300大電流モード）
	CS-3300
半導体カーブトレーサ CS-5000シリーズ JCSS校正対応	CS-5100	大電流モード非搭載
	CS-5200	最大ピーク電圧:5000V（高電圧モード） 最大ピーク電流:1500A（CS-5400大電流モード）
	CS-5300
	CS-5400
半導体カーブトレーサ 「パワーカーブトレーサ」 CS-10000シリーズ 受注生産	CS-10400	最大ピーク電圧:15kV（高電圧モード） 最大ピーク電流:8000A（CS-10800/12800/15800大電流モード）
	CS-10800
	CS-12800
	CS-15800