6in1(7in1)や2in1モジュールなどの各チップの繋ぎ替えや複数のデバイスの繋ぎ替えを自動化します。
半導体パラメータ測定CS-810(外部PCにインストール)で各リレーユニットを制御し端子の接続切換を自動化します。
CS-810は本体、リレーユニット、恒温槽やホットプレートも制御することにより、6in1モージュール各チップの温度特性を自動で測定することも可能となります。
リレーユニットは並列接続が可能です。最大10台(100ch)可能です。
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スイッチコントロールユニット
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PCとイーサネットで接続することで、半導体パラメータ測定ソフトウェアCS-810より各ユニットを総括制御する必須ユニットです。
1台で最多8ユニットを制御可能です。IPアドレスを割り当てることで複数台(最多10台)を用いた並列動作も可能です。
リレーユニット
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エクステンションユニット
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